智能晶片与系统研发中心

研发人工智能芯片，推动基於数据的全新运算模式

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智能晶片与系统研发中心

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我们相信，专用的AI芯片将是推动AI革命的关键。为此，由世界级专家组成的团队，正在设计量身定制的AI硬件，以支持更多创新应用方案，并与区内其他AI研究计划相辅相成。我们将致力於推动香港成为AI芯片及硬件设计领域的国际权威，并创造有利环境培育大量相关领域专才，推动AI芯片设计业的发展。

郑光廷教授

中心主任
香港科技大学副校长（研究及发展）

研发人工智能芯片，推动基於数据的全新运算模式

人工智能(AI)的应用近年来日趋普及，例如在自动驾驶丶医疗诊断及视频图像分析等方面的发展，带动了不同产业的转型。专用AI芯片的面世，更能有效地训练和运行AI模型；在处理自动化工序时，也较一般通用芯片速度更快丶能耗更低。市场研究机构Research and Markets最近的报告预期[1]，从2020至2024年，全球AI芯片市场将增长540.3亿美元，复合年增长率达42%。

ACCESS是一家跨领域研发中心，中心的研究将集中於设计量身定制的AI芯片，带动社会实现与大众息息相关的AI应用。

ACCESS的工作空间鼓励来自世界各地的专家及人才彼此交流和合作。

ACCESS的专责团队紧密合作，进行多元化有关AI芯片及硬件设计的研究工作。

智能晶片与系统研发中心(ACCESS)致力於应对市场对AI硬件日益增长的需求，同时让香港在全球AI芯片及硬件设计领域占据一席之地。ACCESS是一家紧密协调的跨领域研发中心，专注于推动集成电路设计技术的发展，并促进基於数据的全新运算模式，设计高效能的人工智能硬件平台，支持AI的广泛应用。中心的研究主题将集中於设计定制化AI芯片，带动社会实现无处不在／与大众息息相关的AI应用。

ACCESS的研究工作围绕四项计划：

AI大模型的存内计算架构设计：解决计算、存储及存储带宽的扩展问题，尤其专注于推进基于存內计算（CIM）的芯片架构，以实现AI大模型的超高能效及可扩展部署。
高能效与高效能的端侧人工智能的软硬件协同设计：推动算法-硬件协同设计领域的发展，解决具身智能应用在复杂度、可扩展性、能耗效率及延迟等日益增长的新挑战。
大规模人工智能硬件的电子设计自动化（EDA）：探索人工智能晶片与系统设计EDA的新前沿，聚焦于支持小晶片(Chiplet)及3DIC设计，突破现有EDA工具的技术瓶颈及开发基础AI模型在各种设计任务中的应用，以实现更灵活的晶片设计。
特定应用场景的跨层级优化与展示：整合各个研究项目所开发的关键技术，透过跨层级优化方法，为特定领域的人工智能大规模应用开发硬件加速计算系统，实现突破性的效能跃升。

[1] https://www.researchandmarkets.com/reports/5022290/global-artificial-intelligence-ai-chips-market?w=5

项目团队

郑光廷教授

中心主任
香港科技大学副校长（研究及发展）
梁路宏博士

执行总监

本项目中

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中心的使命是开拓智能、坚韧的机器人系统，为人类在太空的可持续发展开创未来。我们的旗舰项目专注于为国家航天任务研发先进的巡视器与能源技术。中心团队的科研创新会催生未来轨道服务、原位资源利用和行星表面作业等关键机器人解决方案 -- 这些将是迈向在太空建立可持续人机生态系统的重要里程碑。我们深感荣幸能凭借香港的专业实力支持这些历史性探索，持续拓展太空机器人技术的疆界。