智能晶片與系統研發中心

研發人工智能晶片推動數據為本的嶄新運算模式

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智能晶片與系統研發中心

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我們相信，專用的AI晶片將是推動AI革命的關鍵。為此，由世界級專家組成的專責團隊，正在設計量身定制的AI硬件，以支援更多創新應用方案，並與區內其他AI研究計劃相輔相成。我們將致力推動香港成為AI晶片及硬件設計的國際權威，並創造培育大量相關領域專才的有利環境，以推動AI晶片設計業的發展。

鄭光廷教授

中心主任
香港科技大學副校長（研究及發展）

研發人工智能晶片推動數據為本的嶄新運算模式

人工智能(AI)的應用近年越趨普及，如在自動駕駛汽車、醫療診斷及視頻圖像分析等發展，帶動了不同產業的轉型。專用AI晶片的面世，能更有效地訓練和運行AI模型；在處理自動化工序時，亦較一般通用晶片速度為快、耗電量更低。市場研究機構Research and Markets最近的報告預期[1]，由2020至2024年，全球AI晶片市場將增長540.3億美元，複合年增長率達42%。

ACCESS是一家跨領域研發中心，中心的研究將集中於設計量身定制的AI晶片，帶動社會實現與大眾息息相關的AI應用。

ACCESS的工作空間鼓勵來自世界各地的專家及人才彼此交流和合作。

ACCESS的專責團隊緊密合作，進行多元化有關AI晶片及硬件設計的研究工作。

為配合市場對AI硬件日益增長的需求，智能晶片與系統研發中心(ACCESS)致力令香港在全球AI晶片及硬件設計領域中佔一席位。ACCESS是一家緊密協調的跨領域研發中心，專注於促進集成電路設計技術的發展，並推動以數據為本的嶄新運算模式，設計高效能的人工智能硬件平台，支援AI的廣泛應用。中心的研究主題將集中於設計量身定制的AI晶片，帶動社會實現無處不在╱與大眾息息相關的AI應用。

ACCESS的研究工作環繞四項計劃：

AI大模型的存內計算架構設計：解決運算、記憶體及記憶體頻寬的擴展問題，尤其專注於推進基於存內計算（CIM）的晶片架構，以實現AI大模型的超高能效及可擴展部署。
高能效與高效能的端側人工智能的軟硬件協同設計：推動算法-硬件協同設計領域的發展，解決具身智能應用在複雜度、可擴展性、能耗效率及延遲等日益增長的新挑戰。
大規模人工智能硬件的電子設計自動化（EDA）：探索人工智能晶片與系統設計EDA的新前沿，聚焦於支持小晶片(Chiplet)及3DIC設計，突破現有EDA工具的技術瓶頸及開發基礎AI模型在各種設計任務中的應用，以實現更靈活的晶片設計。
特定應用場景的跨層級優化與展示：整合各個研究項目所開發的關鍵技術，透過跨層級優化方法，為特定領域的AI大規模應用開發硬件加速計算系統，實現突破性的效能躍升。

[1] https://www.researchandmarkets.com/reports/5022290/global-artificial-intelligence-ai-chips-market?w=5

項目團隊

鄭光廷教授

中心主任
香港科技大學副校長（研究及發展）
梁路宏博士

執行總監

本項目中

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